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v MOCVD設備是通過將反應物質以有機金屬化合物氣體分子的形式，經載帶氣體送到反應室，進行熱分解反應而生長出薄膜材料
v 應用方向：Ga2O3,GaN, InP, GaAs, InSb, GaInNAs, II-VI等等
v 從研發(fā)到大規(guī)模生產
v 襯底尺寸：3x2 inch、1x4 inch、1x3 inch、1x2 inch
通過載波交換實現(xiàn)：6 x 2 inch、3 x 3 inch、1 x 6 inch
v Ga2O3薄膜生長速率：>3um/h
v Ga2O3薄膜表面粗糙度：5umx5um范圍由AFM在Ga2O3襯底上測量 ≤1.0 nm
v 加熱系統(tǒng)：采用鎢絲加熱，三溫區(qū)控制，溫度至1400℃
v 反應腔室內托盤與噴淋頭間距可調（范圍覆蓋5 mm至25 mm）
v 工藝過程中，具有實時晶圓表面溫度和晶圓翹曲度監(jiān)測功能
v 搭載溫度監(jiān)測系統(tǒng)，可實時掃描晶圓溫度mapping圖
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